Loddepasta sveising fluks. Funksjon: Utmerket kapasitet på lodde-klebrighet Utmerket anti-våt kapasitet mye brukt på BGA, PGA, CSP-pakker og flip-chip-operasjoner egnet for flere PCB-reflow uten ren og blyfri for miljøvern. Den kan brukes til omarbeiding, sfære- eller pinnefeste til BGA-, PGA- og CSP-pakker, og montere operasjoner som flip-chipfeste til PWB-underlag. Det er et nødvendig og nyttig verktøy i BGA Reballing. spesifikasjon: NC-559-ASM loddepasta sveising flux av AMTECH flux Type: NC-559-ASM (inkluderer nåler og stempel) Merknad: Vi vil sette 1PC nål og 1PC stempel for hver pakke, ikke for hver fluks. Volum: 10cc Pakken inkluderer: 1 x sveisefluks eller 2 x sveiseflukser eller 5 x sveiseflukser eller 10 x sveiseflukser. Vi er en internasjonal selger, bestillingen din vil bli sendt fra utlandet, så vennligst tillat den nødvendige tiden på minimum 14 virkedager for levering akkurat nå, avhengig av hvor du sender til, på grunn av pågående forsinkelser i postleveranser globalt.