Jernkretskort reparasjon loddepasta. FUNKSJONER: Avansert isolasjonsteknologi A Høy viskositet uten ren fluks Den kan brukes til PCB SMD-omarbeiding samt reballing av datamaskin- og telefonbrikker. Blandingen av legert pulver av høy kvalitet og harpiksaktig pastyfluks som unngår de blekgule restene, slik at du er lett å rengjøre brettet. Super Compacity: lodding lim for mobiltelefon PCB, SMD, PGA og datamaskin etc. Hjelp til å reparere kretskortene og beskytte de elektroniske komponentene Flux loddepasta - ingen ren loddesprøyte loddepasta er en ideell assistent for telefonhovedkort og reparasjon av mobiltelefonens overflatemonterte enheter. Sprøytestempelet vil gi førsteklasses aktivitetsnivåer med maksimal fukting og spredning 10cc sprøyte er tilgjengelig for alle omarbeiding lodding og avlodding reparasjoner. Høy kvalitet, perfekt ytelse, lett å sveise. Egnet for mobiltelefonreparasjonsindustri, datamaskin, digital serviceindustri, kretskort med høy presisjon, SMD-sveising, BGA-sveiseteknologi og så videre. SPESIFIKASJONER: Materiale: Tinn + lodding Tidligere type: BGA lodding tinn krem Volum: 10CC Legering: Sn63/PB37 Design: Klem rørnål Dispense Mikron: 20-38U Søknad: Gjelder telefon PCB BGA SMD PGA Reparasjon Bruk: PCB BGA reparasjonsverktøy Funksjon: Reparer kretskortene Beskytt de elektroniske komponentene. Vi er en internasjonal basert selger som vil sende bestillingen din fra utlandet, vennligst minst 14 virkedager for levering akkurat nå på grunn av de pågående forsinkelsene i forsendelser globalt.