Reparasjon av loddepasta av jernkretskort. FUNKSJONER: Avansert isolasjonsteknologi En høy viskositet uten ren fluss Den kan brukes til PCB SMD-omarbeiding samt reballing av datamaskin- og telefonbrikker. Blandingen av høykvalitets legert pulver og harpikspastaaktig fluss som unngår de blekgule restene, slik at du er enkel å rengjøre brettet. Super Compacity: Loddepasta for mobiltelefon PCB SMD PGA og datamaskin etc. Hjelp til å reparere kretskortene og beskytte de elektroniske komponentene Flux loddepasta - Ingen ren loddesprøyte loddepasta er en ideell assistent for telefonhovedkort og reparasjon av mobiltelefonoverflatemonteringsenheter. Sprøytestempelet vil gi førsteklasses aktivitetsnivåer med maksimal fukting og spredning 10cc sprøyte er tilgjengelig for alle omarbeidingslodding og avloddingsreparasjoner. Høy kvalitet perfekt ytelse lett å sveise. Egnet for mobiltelefonreparasjonsindustri, datamaskin, digital serviceindustri, høypresisjons kretskort, SMD-sveising, BGA-sveiseteknologi og så videre. SPESIFIKASJONER: Materiale: Tinn + Lodde Fortid Type: BGA Loddetinnkrem Volum: 10CC Legering: Sn63/Pb37 Design: Klem Tube Needle Dispenser Mikron: 20-38u Bruksområde: Gjelder for telefon PCB BGA SMD PGA Reparasjon Bruk: PCB BGA Reparasjonsverktøy Funksjon: Reparer kretskortene Beskytt de elektroniske komponentene. Vi er en internasjonalt basert selger som vil sende bestillingen din fra utlandet, vennligst minst minst 14 virkedager for levering akkurat nå på grunn av de pågående forsinkelsene i forsendelser globalt.